芯片半导体解决方案

“芯”时代下
高科技芯片半导体企业新挑战

快人一步的
速度

市场环境瞬息万变，客户定制化需求日益增多，对于存货和出库有很高的管理要求，如何快人一步，以最快的速度响应客户的各种需求，形成规模化大批量生产，快速占据市场份额？
产品品质的
保证

出现质量问题，如何快速通过批次/序列号追溯源头，追踪该产品的原始生产状况和原始用料存，是否具备完整的追溯能力？
企业成本的
控制

业务数据信息归集困难，难以实时监控成本，如何实现准确的产品级成本计算？如何实现全公司整体运营成本的有效控制？
内部效率的
提升

信息衔接不畅，销售端不能实时了解订单履行的进度，财务对于销售端的风险，无法及时掌控，通常借助手工搜集数据进行报表分析，如何提高信息的自动化流转，保证业财数据一致？
生产管理的
精度

生产计划是否准确下达？如何自动影响采购计划？生产过程具备可视化管理？生产的例外管理是否都纳入了系统管理……

覆盖高科技电子行业全业务流程的
SAP Cloud解决方案

方案优势

SAP Cloud解决方案帮助半导体企业提高运营水平，并通过智能化技术的应用加快转型
同时结合体验数据的管理帮助企业形成差异化的竞争优势。

全面提升客户体验

以客户为中心，集成前台交互和数字ERP核心提供支持现有业务端到端的完整全面的客户体验，以完整流畅的个性化客户服务体验，提高客户满意度并增加营收，形成差异化的竞争优势。

智能化全面掌控

通过SAP云平台创新型技术架构，集成多系统平台数据，一站式管理核心数据资产，使得整体拥有成本进一步降低。无论是管理层、运营层、操作层，以您担当的角色为中心，无论是企业运营绩效关键KPI达成、例外控制与审批或生产经营进度，还是待处理事项亦或一笔业务回款，都能全面掌控！

满足现在及未来所需

支持销售/市场、生产制造、供应链、采购、资产、研发项目、人力资源多维度的业务管理需求，在资金，成本，预算等方面支持深度业财一体化，满足现在及未来所需，符合企业发展战略和方向。

30%

客户满意程度提高

20%

运营成本降低

15%

新业务营收进账时间缩短

一体化方案
赋能芯片半导体企业创新增长

核心功能

生产计划管理

动态生产计划管理

• 支持MTS\MTO等多种制造模式；
• 预测或销售订单多种需求来源触发计划运行；
• MRP整合生产计划与采购计划，实现产供销联动；
• 综合考虑安全库存、在制、在途、在库、已排定计划等因素，最大可能降低库存数量；
• 基于时间的无缝衔接，降低在库时间，提高库存周转率

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BOM管理

标准化BOM管理

• 提供标准的批量导入功能，无需开发，能够正向反向查询并看出产品的整体结构、用量等信息；
• 提供标准的BOM比较清单；
• BOM变更有工程变更号管理，可灵活设定BOM有效期并可查询BOM所有的变更记录；
• 支持工艺路线流程梳理、标准工时的规范管理，为成本核算、简单计划排产提供数据依据（工艺流程）

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项目管理

多层级项目管理

• 可以在系统内搭建多层项目结构，对项目的不同阶段，不同工作任务进行管理；
• 支持项目管理与库存、采购、销售等业务实时集成；
• 可以通过报表归集项目费用，直接体现在财务报表中，减少财务手工核算的工作量。

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生产过程管控

完整的生产过程管控

• 生产端实现以生产订单为主线的生产运营管控；
• 通过设置物料采购类型实现整体外协订单处理；
• 通过设置生产控制码实现工序外协流程处理；
• 提供了多种物料替代方案，可根据实际业务让系统自动做出替代建议，最大化消耗现有库存；
• 系统预置报表实时对生产过程进行分析，指导生产效率及质量提升。

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供应链管理

高效的供应链管理

• 全方面从存货管理到出入库追溯，统一纳入到系统中，并且形成前后端的串联关系，使得每一批次货物，从入库开始，到最终出库，都能实时监控；
• 在定制产品与通用产品管理过程中，实现了分而统一的管理模式，辅助业务人员从源头上，控制了产品的定向出库；
• 支持内部关联交易，减少了业务人员冗余的操作过程，使得整个业务完成自动化交易，将业务准确的从前端公司，传递到母公司。

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CRM管理

一体化的CRM管理

• 客户信息统一管理
• 销售项目实时监控
• 快速获取销售
• 高效经销商管理

• 项目商机维护（DIN→DWIN）
• 多业务系统数据共享
• 跨部门跨区域协同
• 客户服务体验提升

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质量管理

可追溯的质量管理

SAP支持全流程进行客户质量管理及投诉处理，在研产供销服的任何环节都可实时进行质量风险监控，全面支持质量分析决策。

基于批次的质量追溯

对于销售出去的产品，在维修管理中，SAP提供了序号管理。当有产品发生问题时，可详实记录维修状况并可追踪该产品的原始生产状况和原始用料。并反过来查找到该产品的同批次产品，以及这些产品的销售或库存状况。

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