Acloudear《半导体IC行业数字化转型白皮书》发布

半导体芯片，作为数字经济的心脏，已成为现代产业发展的基石。在全球范围内，各国和地区正在不遗余力地加大对半导体产业的投资，以提升技术水平和市场竞争力。特别是在中国，政府推出了一系列产业发展政策，旨在加速国内半导体产业的成长和创新。

随着人工智能等前沿科技的蓬勃发展，半导体行业正迎来数字化转型的春天。为帮助半导体产业链企业更好地应对挑战、把握机遇，我们特别撰写了下面这份《半导体IC行业数字化转型白皮书》。

本白皮书旨在深入分析半导体IC产业的数字化转型，探讨其对全球经济和技术发展的影响，同时提供行业内企业在应对当前挑战和把握未来机遇时的实践指南和建议。

作为一家纯云的SAP合作伙伴，Acloudear司享网络为半导体IC行业内：IC设计、晶圆制造、封测以及销售等众多企业提供过多个围绕SAP数字化展开的数字化解决方案。

成功服务过 GPIXEL、SMEE、 UNISOC、GIGADEVICE、HDSC、 YUNSILICON 等国内知名半导体IC企业，根据企业诉求实现定制级的数字化解决方案。

我们立足于对客户需求深刻理解为基础，结合成本可控的快速实施方法论为依据，以灵活易拓展的选配方案与客户展开联合创新，理论结合实践，希望能帮助企业客户提升数字化竞争力，持续创造价值！

在全球经济日益数字化的今天，半导体IC行业的数字化转型已成为推动行业发展的关键动力。这种数字化趋势不仅是行业持续创新的催化剂，更是企业在激烈市场竞争中提升核心竞争力、确保可持续发展的必由之路。

如何把握当下机遇，赢得未来竞争？

本白皮书主要支招三大转型思路

一、重点关注3大转型方向

♠ 价值驱动

将价值创造和投资回报作为企业核心要求，着力打造差异化产品和高效运营管理体系

以 IC 设计为例，国内目前有大大小小2000家 IC 设计公司，芯片开发周期长，投资大，风险高。如何能赢得时间的赛跑，打造差异化的产品和高效的运营管理体系就成为关键。另一方面，包括下游制造的一些大厂在尝试构建生态圈、兼并收购、国际化，这些战略举措也需要更加精准的落地，以实现预期收益。

♠ 创新为先

在推动新技术的应用上，从尝试迅速切换到体系化推广的新常态

自从信息时代开始以来，半导体产业都是新产品和新技术的赋能者和载体，未来，更应该成为新技术最广泛的使用者。随着数字化浪潮的推动，企业领导者应当摒弃以往只重视产品技术，轻视技术在业务和管理上应用的固有陈念。在推动新技术（AI、AR/VR、Blockchain、数字孪生等）的应用上，从尝试迅速切换到体系化推广的新常态。

♠ 重视体验管理

改善用户的体验，也要重视员工的体验

在千人千面个性化的时代，如何为客户提供优质的产品和品牌体验成为企业的必修课。得益于数据和 AI 分析能力的支持，体验也从一种模糊的主观概念变得可以通过管理的手段进行提升。面对个性化和碎片化的芯片需求，体验管理不仅仅是终端制造商的责任，也是半导体企业差异化竞争的利器。

二、聚焦5大业务重点

半导体IC企业想要在持续波动的外部环境、市场以及激烈的行业竞争中脱颖而出，必须要谋定而后动。

围绕半导体IC行业端到端价值图谱而言，从 IC 设计、晶圆制造、封测、材料和设备提供商的多个角度全面审视今天和未来的业务场景，从以下五个方面定义数字化驱动的半导体企业业务转型方向：

● 研发端（IC设计公司）：缩短新产品上市时间和量产时间

● 制造端（晶圆制造/FAB、封装测试）：以追求产品高质量为基础的高效制造

● 业财端：提高财务投入的回报

● 客户关系与人才管理：提升客户和员工的体验和满意度

● 战略层：适应全球市场的敏捷战略

三、转型实践指南：

数字化转型具体解决方案

考虑到半导体IC企业在不同产业链上的业务特点，以及企业自身数字化进程的不同阶段和发展策略，Acloudear可以为半导体IC企业提供数字化的战略咨询和规划，以及基于行业最佳实践提供支持业务转型的一站式解决方案包。

企业无需前期投资，即可获得物超所值的以云 ERP 为核心的服务和工具，快速实现转型价值。

  1   半导体IC行业SAP Cloud ERP解决方案

SAP Cloud ERP解决方案的功能非常全面，覆盖会计、财务、采购、库存、销售、客户关系以及报告和分析等各个领域。成长型企业只需借助这一款解决方案，就能全方位管理整个企业。包含了SAP S/4HANA Cloud：智能的云 ERP，帮助企业构建适应数字经济的核心平台。

  2    Acloudear半导体行业数字化转型方案包

 1 SAP S/4HANA Cloud + SAP Customer Experience电子分销行业方案包

搭载于SAP S/4HANA Cloud和SAP Customer Experience，建立起集销售、采购、客户、经销商关系管理、财务和管理会计等全方位管理平台，支持多公司、多组织的多种业务形态，订单拆分以及合并，灵活的定价管理模式，委外流程，三角贸易、关税、电子发票处理等满足业财一体化的需求，提升企业运营效率。

● 快速实施：550人天上线；成本可控；

● 灵活拓展：丰富的Add on 选配方案；

● 联合创新：打造专属云服务，沉淀行业方案

 2 SAP Customer Experience芯片设计行业方案包

建议搭载于SAP Customer Experience和司享Dealer Portal解决方案，帮助企业快速打造集“信息报备、销售预测、直销/经销销售过程、订单及发货跟踪”的端到端一体的全渠道数字化营销体系。前者通过客户管理、产品管理、竞争对手管理、项目商机管理、订单管理、销售预测等，完美支持销售过程中各个环节的管控。

后者通过经销商基本信息，绩效评定、商机报备、价格申请、订单管理，佣金等，满足内部运营与销售管理、经销商管理复杂而频繁交互，大大提升管理效率。同时该解决方案通过CPI方式，支持与ERP、OA、BI，其他系统做集成。

● 基于SAP最佳业务实践，16-24周快速上线；

● 丰富的Add on 选配方案，灵活拓展；

● 提供联合创新，为客户打造专属云服务

 3 Acloudear扩展集成方案包

该方案包构建于SAP Business Technology Platform之上，开箱即用，自带预先构建的可配置模板，不必苦恼SAP标准的API不能满足业务需求，也无需担心自身CPI知识储备不够，交给Acloudear司享网络，您可以使用我们的这套创新方案轻松完成SAP多套云产品间、第三方系统等与SAPERP云解决方案的对接和集成！

除了数字化实践指南和策略，本白皮书还深入探讨了半导体IC产业的数字化成功案例：GPIXEL、SMEE 、UNISOC、GIGADEVICE，这 4 家企业分别代表了设计与制造、纯芯片设计、以及芯片设备制造和销售的不同业务模型，可供借鉴。

Acloudear半导体IC行业数字化转型白皮书，从半导体IC行业挑战与机遇、未来趋势的详细解读，到数字策略与方案的深入探讨、成功案例的分享以及实践的落地，助力半导体IC行业企业把握数字化机遇，提升核心竞争力！

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