当原有传统的芯片研发管理系统已很难适应新时期的管理要求,为我们的芯片设计公司、芯片公司有效管控研发过程,降低研发成本、提高研发成功率。我们的芯片公司管理者开始寻求新的芯片研发管理系统,但是,市场面上的芯片研发管理系统动辄上百种,那么什么样的芯片设计管理系统才适合我们的芯片公司呢?对此,部分芯片公司管理者非常谨慎,各种考察,迟迟不肯下手,有时容易给竞争对手机会。有的芯片公司选择市面上的一些优秀的管理系统与自身进行匹配,加速上马,等待上线后发现依旧不是特别顺畅。太多时候,容易陷入两难:怕选错,但又怕错失时机;加快上,又担心骑虎难下,说多了都是泪。
本期,芯片半导体数字化转型专家司享网络来为大家分享,“芯片研发管理系统”符合自己的才是合适的!
很多时候我们常常会听到战略咨询专家告诉你:PLM是企业研发体系的落地支撑这样的观点。的确,PLM(产品生命周期管理)可以帮助我们芯片企业建立统一的产品研发设计工艺协同及研发项目管控平台,提高研发效率,提升产品质量。
其核心价值在于:一方面缩短产品从研发到投产的周期;另一方面可以从系统中及时获取其它部门提供的相关信息,为产品研发和改善提供依据。通过这样的管理方式,用最有效的方式和手段来为企业增加收入和降低成本,从而将技术竞争力转化为产品竞争力。
针对大家关心的优秀的芯片设计公司都爱用什么样的芯片公司研发管理系统?我们不妨透过全球排名前10的半导体公司,他们的选择的系统来深入了解一下。他们的选择是享誉全球的“世界500强背后的管理大师”的SAP。那关于芯片研发管理系统,芯片设计管理系统,SAP又有什么过人之处?我们不妨借助一款名为SAP企业产品研发云(以下简称EPD)的系统来了解一下。他能带给我们什么样的价值。
SAP EPD是一套整合产品研发的需求管理、系统工程、协作管理的平台。通过 SAP EPD,我们的芯片设计公司可实现研发管理从需求到协作的端到端集成功能,加速企业对市场与客户需求的掌握;加强与外协设计商的协作。在提供产品研发成功率时,加速产品研发的效率。
虽然,SAP EDP可以帮助我们芯片公司研发管理提供高效协作,提供研发成功率,加速产品研发效率。但,就芯片设计公司整个业务与价值链而言,研发仅仅是其中一个环节。SAP先进的管理主张是:构建“研发到供应链的统一协同平台”,通过研发到生产及运营一体化的管控平台,实现产品全价值链的数据管理与变更联动,推进产品质量的全生命周期可追溯。
所以,SAP在整个的研发和供应链上面,它是几乎是同平台完全无缝衔接。它为芯片公司研发管理提供贯穿研发、供应链一体化的(PLM+ERP)平台,实现研发和供应链运营的无缝对接,在数据、流程等层面全面实现高效协同。
同样,SAP更强调研产服闭环,追求将创新研发的成果,及时移交到供应链,从而把这些研发的技术创新产品能够转变为技术竞争力。
上述,我们从不同的角度为大家分享了3种芯片公司研发管理的解决方案。作为目前领先的芯片公司研发管理解决方案而言,我们仅仅从一个很小的局部进行了了解。更多关于芯片研发管理系统的优秀解决方案,我们可以通过点击链接来深入了解更多,希望大家早日了解并找到适合自身的芯片研发管理系统,加速帮助公司将技术力转化为核心竞争力。
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