如今,芯片市场需求旺盛,但也面临:个性化、特殊性、迭代快、周期长等一系列的现实挑战。再加之疫情、政局等外部环境多元因素的变化,对我们芯片供应链的顺畅带来了较大冲击,为芯片公司供应链管理构成了巨大的挑战。如何应对供应链上多元化因素、不同程度的冲击?无论是首当其冲的芯片设计公司还是其他芯片公司,都必须要具备灵活、敏捷的供应链才能在如此复杂多变的形势下,保障客户需求,赢得市场机遇。
麦肯锡调研的,关于半导体受到不同因素冲击的程度
现实中,芯片设计公司的供应链管理上,对内业务部门之间互通难,信息访问及其有限,很难建立响应式的计划流程。信息不互通,将导致芯片公司供应链管理上的研发、寻源、销售、制造和计划流程缺乏协调,一旦产生变化很难形成快速的响应机制;对外与外部合作伙伴的沟通方式趋于传统,存在可视性有限,协作困难,延误时间和错误风险高等问题。那芯片设计公司的供应链管理以及芯片公司供应链管理该怎么办?
本期,芯片半导体数字化转型专家司享网络就来为大家带来先进的芯片公司供应链管理的一些参考,从而如何实现智慧供应链。
不是上了芯片公司供应链管理系统就能让供应链全面顺畅!主要要看芯片设计公司、芯片公司供应链管理的模式。
直线式供应链管理
传统的芯片公司供应链管理主要为直线型模式,合作伙伴之间通过直线型信息处理方式来实现。信息处理方式太慢,太不精确且成本太高,致使芯片公司易被其他供应链上协同性高的竞争对手所抢先。当他们遭遇到突如其来的供应链中断等状况时,往往更易陷入困境。当传统直线型芯片供应链管理模式已OUT时,芯片公司供应链管理该怎么办?
随着我们迈入工业4.0、数字化、智慧企业的时代,毫无疑问,我们的芯片公司供应链管理也必须顺应数字化时代,智慧企业的变革。借助数字化技术,为我们芯片设计公司乃至芯片公司供应链管理带来在整个网络中提供重要的业务信息,提高企业的实时数据分析能力,并加强部门和贸易合作伙伴之间的协作,从而打造一个响应迅速的智能供应网络。这就是领先的芯片公司供应链管理上的秘诀。
了解下直线型与智慧型的架构差异
光谈概念意义不大,我们不妨透过全球前10的半导体企业,其中9家都在采用的SAP系统,为大家呈现领先的芯片公司、芯片设计公司供应链管理的优秀解决方案。在SAP看来,芯片公司供应链管理的目标在于:提高灵活性和响应能力,确保在多变的全球网络内实现卓越运营,为愈加挑剔的客户提供满意的服务。
通过上图我们看到SAP芯片公司供应链管理解决方案,对传统直线型的管理方式进行了重构,从传统的线性供应链转为与所有关键人员和合作伙伴共享统一的计划,提高可视性、敏捷性和响应能力,且适应性更强的数字化智能供应链。从设计到运维,形成了一个业务网络内的闭环。
通过上述网络架构,我们了解了SAP带来的韧性供应链。那么这条韧性供应链上又是如何帮助我们的芯片公司供应链管理实现供应链上的高效协同的?通过下图我们做个大致的了解。
芯片半导体供应链协同,综合解决方案
事实上,针对芯片公司供应链管理,SAP数字化核心展现出了高超的驱动业务能力。整个供需网络能够即时了解需求变化;由集中需求计划驱动的单一整合物料需求计划MRP;根据客户分配和供应计划,实时确认订单。事实上,智慧、韧性供应链也是我们芯片智能工厂业务上不可或缺的部分。其中SAP芯片公司供应链管理可实现全流程业务虚拟可视与控制点、供应链KPI监控与分析的闭环模式。
上面就是我们今天为大家分享的芯片公司供应链管理的一些优秀的解决方案。关于芯片半导体领域,SAP还拥有大量的最佳业务实践,帮助我们的芯片设计公司、芯片制造企业通过数字化技术来对芯片供应链管理进行重构,实现由内而外的高效协同,从而从容应对供应链上的变化。更多芯片公司智慧供应链解决方案,可点击此处链接深入了解。
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