当我们聊芯片设计公司管理,我们应当聊点什么?芯片设计公司管理体系?芯片设计公司的管理举措,还是芯片设计公司的管理流程与系统?的确这是都是值得我们芯片设计公司管理者高度关注的管理问题。但,面对芯片行业高投入,回报慢,加之行业竞争非常激烈,外部环境动荡不安,我们的芯片设计公司的运营管理正面临一系列前所未有的挑战。
比如:芯片设计公司管理不仅要管理好前端的设计、研发环节,同时还要保障研发、设计出来的产品符合市场需求,并且产品具有足够的竞争力。同时还要加速将芯片设计成果销售出去,获得资金从而提高周转率。这一切不仅非常考验芯片设计公司管理能力,更考验我们的整体运营能力。任何环节出问题,都将影响到最终的交付于价值变现。所以,从设计、研发到加工、制造、出厂到交付,甚至外部市场,供应商、合作伙伴的情况我们都必须了若指掌,实现有机统一,难怪很多管理专家强调:一体化运营的系统管理,因为这是走向卓越管理的关键。
本期,芯片半导体数字化转型专家司享网络就带大家了解芯片设计公司运营管理如何构建一体化的系统管理。
芯片设计公司运营管理,通常都有一套自己的管理体系、软件/系统,但现实中往往并不理想,不能很好地支撑芯片设计公司高速的发展。明明有CRM却难以实现全球化的管理,全球业务数据、信息严重之后;明明有ERP以及供应链管理系统,需求端和供应链上还是脱节,不仅影响销售更影响客户体验。流程上的断点、系统导致的信息孤岛,人工的信息传输等,同样还有缺乏有效的分析,不能为管理者们的科学决策提供依据,这些都成为时下常规芯片设计公司运营管理之痛。
当然,我们很多芯片设计公司也在努力采取一些举措来实现系统之间的互通从而破解这一难题,的确可以帮助我们芯片设计公司在管理上实现信息、数据互通,提高一定的协同度,但一体化管理理念,一体化的系统管理,融入数字化才是破解这一切的关键。
既然如此,我们不妨将目光聚焦到全球前10的半导体企业,其中9家这样高占比正采用的SAP管理系统,来看看他们到底如何为我们芯片设计公司构建一体化的管理体系。首先来看看SAP如何为芯片、半导体企业构建价值图谱,数字化驱动的业务转型的五大方向。
基于这样一个贯穿整个业务端到端的流程系统,SAP带来了全方位一体化的芯片设计公司运营管理的全景画布。
所以,无论是从前端的客户关系管理,销售管理还是中端的企业内部资源管理,都必须实现高度的协同,为我们的业务服务。帮助芯片设计公司运营管理上实现从设计到交付的高效协同。
唯有在一个统一的数字化平台上,在一个统一的芯片设计公司运营管理系统上,才能实现流程的互通,信息的流动,从而加速整个业务链上的高效协同,根据实际的变化进行调整。
事实上,不仅是芯片设计公司需要一体化运营,业务线上,供应链、销服、研产销都需要实现一体化的运营才能让我们客户感受到统一、标准、及时的服务,从而产生黏性。
所以,芯片设计公司运营管理,必须贯穿整个业务流程,实现无缝衔接,才能实现卓越的运营。
上述仅仅是我们从“一体化运营”的角度带大家了解如今领先的芯片设计公司管理理念、体系与领先的数字化软件等方面,为我们提供一定的参考。
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